福建可控硅光耦经销商-亿光芯创

在设计电机驱动时，首先要考虑保护操作重型机械的人员免受电击，然后再考虑效率、尺寸和成本。可控硅光耦尽管 IGBT 可以处理驱动电机所需的高电压和电流，可控硅光耦但它们不能提供安全的电击隔离。在系统中提供安全隔离的重要任务由驱动 IGBT 的栅极驱动器完成。

光电耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。它具有抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高等特点。

可控硅光耦

IF不同不同对应的CTR也不同，并且数据差异还很大，一般情况下在IF=5ma时，CTR值都应该与原有光耦所用区域CTR值的大体一致，要不然产品动态性很差，替代时需要注意选取合适的IF电流，使输入控制电流的变动都能及时反馈到输出端，保证产品反馈环的稳定。

当输入信号Vi经晶体管BG1和BG2的前级放大后，驱动光电耦合器左侧的LED发光，并全部被右侧光敏管吸收，转换为电信号。该信号由后级电路BG3放大，管子经过电容C3后，发射极输出一个未失真的放大信号V0

一般的，光耦的电流传输比CTR的允许范围是50%一200%。若CTR<50%,那么光藕中的LED就需要较大的工作电流来驱动，甚至会增加电路功耗，再者单片机I/O口也不能提供过大电流，若CTR值过大,在启动电路或者当负载发生突变时,有可能系统不稳定,影响正常输出

光耦合器一般由三部分组成：光发射、光接收和信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED）发出一定波长的光，被光电探测器接收后产生光电流，进一步放大输出。这样就完成了电-光-电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。

可控硅光耦干簧传感器有许多类型可供选择。可控硅光耦传感器外壳可以使用塑料或不锈钢。可使用螺丝安装或焊接到电路板上。可将可控硅光耦传感器放置到一个孔内，并使用螺母（螺纹型传感器）或固定螺钉或固定夹固定